【関西】電気・電子設計エンジニア（エリア採用）〜取引先は大手メーカー多数／研修制度◎／年休124日〜株式会社トップエンジニアリング

仕事内容

〜エンジニアファースト／東証スタンダード上場企業の中核子会社／財務体質◎／借り上げ社宅制度有り〜 大手メーカーの開発パートナーとして技術者派遣を行っている当社において、電気電子・プラント・ソフトウェア等各分野で自動車関連、宇宙・航空関連、産業用ロボットなど多くのプロジェクトから案件をお任せいたします。 ■業務内容： 電気・電子設計技術（設計〔アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等〕／解析／評価など） ■取引先例： トヨタグループ、日産グループ、ホンダグループ、三菱電機／重工グループ、日立グループ、ソニーグループ等 ■業務の特徴： ・会社の成り立ちから、最先端の回路設計の案件も多く寄せられ、将来性とやりがいを感じられる仕事に携わることができます。 ・5年程度の長期案件が多く、腰を据えて働ける環境です。また、社員指導や技術研修などのマネジメント経験も積むことが可能です。 ■求める人物： ・ゆくゆくはPM、リーダーとして若年層への指導、マネジメントを行いつつ、業務の幅を広げていきたいというご指向のある方 ・スペシャリスト指向、新しい技術の習得に対して常に意欲的に取り組める方 ■当社の特徴： ・平均勤続年数10年と技術者派遣会社の中ではトップレベルです。また、平均年齢は40.4歳、技術力の高いベテランエンジニアが多数在籍しております。 ・日本を代表する大手製造業中心に、200社4,000件のプロジェクトをいただいており、3年連続昨年比売り上げ120％増の成長中の企業です。グループ全体での受け皿がしっかりしているため、不況に強いことも特徴です。 ・JDLA（日本ディープラーニング協会）への参画をし、AI人材の育成にも取り組んでおります。 ・年間休日124日、平均残業時間月20時間とワークライフバランスを大切にできます。 ■案件例： 自動車関連：自動運転アシストシステムの開発 宇宙・航空関連：航空機／ジェットエンジン用の制御回路システム設計・開発 半導体関連：有機ELなどの設計・開発 母体である平山HDの強みを活かした様々な案件により、縦にも横にもスキルを拡張できるプロジェクトに携わることができます。

働き方

勤務地

＜勤務地詳細＞ 顧客先（関西） 住所：大阪府大阪市淀川区宮原5丁目1-18　新大阪第27松屋ビル14階 受動喫煙対策：屋内全面禁煙

雇用形態

正社員

給与

＜予定年収＞ 550万円〜700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：230,000円〜600,000円 ＜月給＞ 230,000円〜600,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 現職をベースに希望年収を考慮の上、決定いたします。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回（6月・12月） ■モデル年収：いずれも残業代＋賞与込み 530万円／28歳・月給29万円※入社1年目 640万円／32歳・月給35万円※入社2年目 690万円／40歳・月給37.5万円※入社1年目 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務時間

＜勤務時間＞ 9:00〜17:45 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有

実働標準労働時間

＜その他就業時間補足＞ 平均残業時間：20時間／月 ※配属先のプロジェクトによって多少異なる場合もあります。

休日

週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日〜40日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 基本的には土日祝（土日が出勤の場合は振替休日を取得可）、夏季（3日） 、冬季（4〜7日）、有給休暇 、慶弔休暇 、産前産後休暇 、育児休暇

特徴

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 家族手当：扶養家族（配偶者1万円、子18歳未満5千円） 寮社宅：借り上げ社宅（一律月2万円※転居を伴う場合） 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ ■研修制度有 ■資格手当（対象資格は100種類以上／毎月支給） ■機械設計・電気電子・ソフトウェアのベテラン講師が在籍しており、派遣後、技術について気軽に相談可能です。 ＜その他補足＞ ・財形貯蓄制度 ・慰安旅行 ・個人旅行補助金制度 ・健保直営保養施設 ・各種イベント（ボーリング大会、バーベキュー大会など）

応募条件

応募資格

■必須条件： 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などの経験 ■歓迎条件： ・流体、応力、振動、構造などの工学的知識 ・非線形構造解析経験（特に材料非線形、接触解析） ・制御設計（回路、ソフト）／回路設計／回路精査／信頼性試験／Verilog設計／解析、実験、評価、試作／半導体プロセス技術などの経験