【海老名】ソフトウェア設計(半導体後工程製造装置)◇プライム上場/売上高610億/グローバル企業芝浦メカトロニクス株式会社

更新日: 2024/11/01

掲載予定期間: 2024/09/05 (木) ~ 2024/11/27 (水)

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仕事内容

〜プライム市場の半導体・液晶関連の独自技術を多数保有する世界シェアTOPクラスの企業/売上610億円/平均勤続勤務年数19.4年/残業20h程度/有給平均取得日数14.2日/グローバル活躍/年休126日〜 ■採用背景:台湾を中心に、国内外の受注ニーズに対応するための増員募集です。 ■業務概要: 組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。 ■具体的には: ・要件定義/要求分析 ・構造設計 ・詳細設計 ・実装 ・テスト となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。 ■組織構成: 配属予定先のメカトロニクス事業部 真空応用装置技術部では、半導体後工程装置とフラットパネルディスプレイの製造装置を開発しており、20代〜50代まで幅広い年代の約50名の社員が働いています。製品ごとに8名〜10名程度(うちソフト設計は5名ほど)のチームを作り、協力しながら業務を進めています。 ■働き方: 残業は20時間〜25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間5回程度です。 ■長期就業: 平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。 【会社に関して】 当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。 海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。 現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。 変更の範囲:会社の定める業務

働き方

勤務地

<勤務地詳細> さがみ野事業所 住所:神奈川県海老名市東柏ヶ谷5-14-1 勤務地最寄駅:相模鉄道線/さがみ野駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所

雇用形態

正社員

給与

<予定年収> 550万円〜700万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円〜400,000円 <月給> 250,000円〜400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 上記は目安で保証額ではありません。 選考を通じて判断させていただきます。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務時間

<労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:00〜14:45 フレキシブルタイム:7:15〜10:00、14:45〜21:30 休憩時間:60分(12:00〜13:00) 時間外労働有無:無 <標準的な勤務時間帯> 8:30〜17:15

実働標準労働時間

<その他就業時間補足> 補足事項なし

休日

完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇5日〜24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数126日 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、特別休日。 有給休暇(付与タイミング:入社直後/付与日数5日〜23日)、半日休暇制度有り。 積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。

特徴

完全週休2日制

年間休日120日以上

土日祝休み

原則定時退社

フレックス勤務

産休・育休取得実績あり

転勤なし(勤務地限定)

学歴不問

締切間近

上場企業

退職金制度

固定給25万円以上

40代

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:補足事項なし 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 職場でのOJTの他、資格階層別教育や職能(営業・技術・技能)教育などで個々の成長をサポートします。 資格取得支援制度(技能検定)もあり、未経験者もスキルアップできます。 <その他補足> 財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度

応募条件

応募資格

■必須条件: ・C言語による開発経験がある方 ・出張が可能な方 ■歓迎条件: ・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方 ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・半導体製造装置ソフトの経験5年以上

会社概要

会社名

芝浦メカトロニクス株式会社

所在地

神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1

事業内容

【東証プライム上場/半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置などの製造、販売、サービスを行っています】 ■詳細: (1)半導体製造装置事業 洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ (2)フラットパネルディスプレイ製造装置 洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等 (3)真空応用装置事業 スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等 *同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。

従業員数

1,221名

資本金

6,761百万円

売上高

61,001百万円

平均年齢

44.7歳

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株式会社言語サービス

勤務地

-

年収

325万円~364万円

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ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) プロジェクトマネージャー

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募集・採用情報

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待遇・福利厚生

語学

仕事内容

社員の平均年齢

【海老名】ソフトウェア設計(半導体後工程製造装置)◇プライム上場/売上高610億/グローバル企業

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